1. 杂质：钠、铁、砷、磷、锑、镍、氧和氢使铜电阻率下降。2. 冷加工变形使铜电阻率上升。3. 温度：冷加工后铜经加热退火，伸长率提高、导电率恢复。4. 环境因素：常温干燥空气中铜不氧化，温度100摄氏度时铜表面生成黑色氧化铜，300摄氏度以上氧化膜几乎全由氧化铜组成。
