环氧灌封料系列: 本品为双组份环氧灌封料,采用室温固化,固化后的胶层具有伸 长率高,阻燃好,导热性好。灌封料粘度低，操作性能好，电气性能 优良操作时间长，配胶简单，使用方便。广泛适用于电子大屏幕， 电源和其它电器元件和组件。 技术参数表： 固化前 外观 甲组份： 黑色稠状液体 乙组份: 透明液体 粘度(mPa.s,25℃) 甲组份： 17900 乙组份: 33 固化后 配比(质量比) 9:1 邵氏硬度HA ≥80 体积电阻(ohm,cm) 2.0×1013 导热率％ ＞0.6 参考固化条件 25℃下,24小时/60℃ 1-2小时
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