便携式x光无损探伤设备

便携式x光无损探伤设备，主要用于异物检测，电子产品, 内部是否变形、空焊、内部结构检测；.塑胶，人参冬虫夏草、铝件内是否有气孔气泡检测。

电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检（检测电子元件内部是否变形、脱焊；空焊等,）还可用于塑料汽泡等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测,安全检查等领域

车站码头安检；鞋产品在生产中有铁钉或其它金属异物不慎脱落掉入产品内检测；皮包、帆布包等各种邮政箱包未指定的地方有铆针(钉)、针头等金属异物脱落其内的检测.

仪器采用ф80平板型显像板即时成像，采用ф0.3微焦点射线管集约束散射线。使用方便、安全、可靠。还可用于。USP连接电脑即时打印检测效果图片.

1、无需暗室，显示器同步显示观看；2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

3、结构简单，体积小，重量轻，可手提使用；4、射线剂量低，安全可靠，操作简便。

1、视场：Φ80mm；           2、分辨率：46Ip/cm；           3、输出屏亮度：〉6cd/cm² ；

4、最大间距：300mm；         5、管电压：65-80kv；           6、管靶流：0.15-0.5mA；

7、对比度：5%；              8、灰 度：7级；              9、漏射线：<5mR/h；

10、主机重量：6kg；          11、功 耗：50W；              12、电源：220VAC。