供应精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F石英晶振

      1、厚度最大为1.4mm的薄型产品

      2、适用于高密度安装的SMD型产品

      3、内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振

      4、优良的耐冲击性、耐热性

      5、符合RoHS指令产品

用途：手机、无线市话手机（PHS）、掌上电脑（PDA）、数码相机、车载音响、GPS模块、FM调谐器模块、ZigBee  各种微机的预备时钟、移动设备等