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要了解一个产品，首先就得从根本上去了解，从晶片说起，精工晶体的内部晶片采用的全是光刻镀金工艺，而相同是日本其它晶体品牌来说工艺技术，成本等完全就不一样.日本其它晶体企业采用的是激光或者是水磨，镀银技术.在看看外壳支架，采用的是铜加银加镍材料，使用上来说，精工晶振可以采用回流焊接温度260度5分钟的高温.外观尺寸方面，精工晶体最早采用SMD模式，而且精工晶体产品基本被高端主流电子产品采用，好比全球最小的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm，率先被广泛使用到MP3，MP4等电子产品，贴片晶振SSP-T7-F这颗料，被疯狂的使用于移动手机，智能手机，触摸笔记本等较高端的产品.精工晶体！精工品质！如果你的产品需要使用石英晶振，精工品牌请选择深圳亿金电子国内正规授权代理商,我们可为您推荐产品以及介绍产品详细参数和正确使用方法,因此亿金是您放心信赖的合作伙伴.
精工晶振产品规格
精工晶振尺寸图
精工石英晶振，以优质的质量体系占领晶体行业市场，精工产品具有体型小，耐温高，性能优越，厚度薄，重量轻等特点 ,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性，选择精工产品，缔造精工品质.
