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6 层手机PCB ，HDIPCB，HDI 手机板，HDI 生产，HDIPCB，阻抗PCB ，TGPCB ，盲埋孔PCB ，6 层阻抗PCB ，8 层阻抗PCB ，6 层一阶，6 层二阶，8 层一阶，8 层二阶，交期快，质量好。
深圳手机PCB ，HDIPCB，HDI 手机板生产商
技术能力：
层数;4-10层
板料：CEM-3、PTFE FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc) 金属基板(铝，铜等)Metal Base(AL、CUetc) Rogors、etc
板厚：O．4mm～6．0mm
最小线宽：3mil／0．075mm
最小线隙：3mil／0．075mm
最小钻孔孔径：8mil／0.2mm
最小激光钻孔孔径：4mil／0.1mm
准时的交货期以及稳定的品质，欢迎广大客户来电洽谈。
